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赛微电子融资融券信息显示，2023年2月1日融资净买入461.65万元；融资余额1.65亿元，较前一日增加2.87%。

融资方面，当日融资买入2578.07万元，融资偿还2116.43万元，融资净买入461.65万元，连续3日净买入累计850.87万元。融券方面，融券卖出5.72万股，融券偿还1.59万股，融券余量41.76万股，融券余额690.64万元。融资融券余额合计1.72亿元。

赛微电子融资融券交易明细（02-01）

赛微电子历史融资融券数据一览

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